36-6553-11 Ficha de dados
Especificações para 36-6553-11
Número da peça :
36-6553-11
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Series :
55
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
36 (2 x 18)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-36-6553-11
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
36972 Peças
Preço de referência
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