808-AG11D-LF Ficha de dados
Especificações para 808-AG11D-LF
Número da peça : 808-AG11D-LF
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 8 (2 x 4)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-808-AG11D-LF
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
303635 Peças
Preço de referência
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