APF30-30-13CB Ficha de dados
Especificações para APF30-30-13CB
Número da peça : APF30-30-13CB
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descrição : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Series : APF
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma : Square, Fins
comprimento : 1.181" (30.00mm)
Largura : 1.181" (30.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.500" (12.70mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 2.50°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized
Peso : -
Condição : Novo e original
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
75535 Peças
Preço de referência
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