Especificações para BGE.3M.200.XAZ

Número da peça : BGE.3M.200.XAZ
Fabricante : LEMO
Descrição : CONN BLANKING COVER
Series : 3M
Status da Peça : Active
Tipo de acessório : Cap (Cover), Blanking
Para uso com / produtos relacionados : 3M Series Panel Mount Receptacle
Tamanho da concha - Inserir : -
Material : Aluminum
Características : Contains Strap with Ring
Cor : -
Peso : -
Condição : Novo e original
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
CONN BLANKING COVER
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
69385 Peças
Preço de referência
USD 0
Nosso preço
- (Entre em contato para obter um preço melhor: [email protected])

AX Semiconductor tem BGE.3M.200.XAZ em estoque para venda. Nós podemos enviar para você dentro de 1-2 dias. Entre em contato conosco para obter um preço melhor para o BGE.3M.200.XAZ. Nosso email: [email protected]
Opções de envio e tempo de envio:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opções de pagamento:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produtos relacionados para BGE.3M.200.XAZ LEMO

Número da peça Marca Descrição Comprar

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC