BU060Z-178-HT Ficha de dados
Especificações para BU060Z-178-HT
Número da peça : BU060Z-178-HT
Fabricante : On Shore Technology Inc.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Series : BU-178HT
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 6 (2 x 3)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 78.7µin (2.00µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Copper
Espessura do revestimento do contato - borne : Flash
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
417500 Peças
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