818-AG11D-ESL-LF - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
208745 Pieces
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Especificações para 818-AG11D-ESL-LF
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
818-AG11D-ESL-LF
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series :
800
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
18 (2 x 9)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
Flash
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
Flash
Material de Contato - Post :
Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para 818-AG11D-ESL-LF
Folhas de dados :
818-AG11D-ESL-LF.pdf
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