24-6574-11 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-24-6574-11
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
41111 Pieces
Preço de referência
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Especificações para 24-6574-11
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : 24-6574-11
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para 24-6574-11
Folhas de dados : 24-6574-11.pdf
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