DILB16P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
1558680 Pieces
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Especificações para DILB16P-223TLF
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : DILB16P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 16 (2 x 8)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para DILB16P-223TLF
Folhas de dados : DILB16P-223TLF.pdf
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