18-3508-302 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-18-3508-302
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
58590 Pieces
Preço de referência
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Especificações para 18-3508-302
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
18-3508-302
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series :
508
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
18 (2 x 9)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Wire Wrap
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para 18-3508-302
Folhas de dados :
18-3508-302.pdf
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