LTN20069 - HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-LTN20069
Fabricante
Descrição breve
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
322480 Pieces
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Especificações para LTN20069
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : LTN20069
Fabricante : Wakefield-Vette
Descrição : HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Series : Penguin
Status da Peça : Active
Tipo : Board Level
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Fins
comprimento : 0.650" (16.51mm)
Largura : 0.653" (16.59mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.350" (8.89mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 8.00°C/W @ 500 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para LTN20069
Folhas de dados : LTN20069.pdf
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