DILB20P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
1263800 Pieces
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Especificações para DILB20P-223TLF
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
DILB20P-223TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Series :
-
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
20 (2 x 10)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Copper Alloy
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post :
Copper Alloy
Material da carcaça :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para DILB20P-223TLF
Folhas de dados :
DILB20P-223TLF.pdf
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