ICF-632-S-O - CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-ICF-632-S-O
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
64755 Pieces
Preço de referência
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Especificações para ICF-632-S-O
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : ICF-632-S-O
Fabricante : Samtec Inc.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Series : iCF
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 32 (2 x 16)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : -
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : -
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para ICF-632-S-O
Folhas de dados : ICF-632-S-O.pdf
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