BDN11-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
170655 Pieces
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Especificações para BDN11-3CB/A01
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : BDN11-3CB/A01
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descrição : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Series : BDN
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
comprimento : 1.110" (28.19mm)
Largura : 1.110" (28.19mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 7.20°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 20.90°C/W
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para BDN11-3CB/A01
Folhas de dados : BDN11-3CB/A01.pdf
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