BDN11-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
170655 Pieces
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Especificações para BDN11-3CB/A01
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
BDN11-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Series :
BDN
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
comprimento :
1.110" (28.19mm)
Largura :
1.110" (28.19mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
7.20°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
20.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para BDN11-3CB/A01
Folhas de dados :
BDN11-3CB/A01.pdf
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