APF19-19-13CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
52350 Pieces
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Especificações para APF19-19-13CB
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
APF19-19-13CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Series :
APF
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Fins
comprimento :
0.748" (19.00mm)
Largura :
0.748" (19.00mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.500" (12.70mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.00°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para APF19-19-13CB
Folhas de dados :
APF19-19-13CB.pdf
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