18-6503-30 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-18-6503-30
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
62505 Pieces
Preço de referência
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Especificações para 18-6503-30
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : 18-6503-30
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series : 503
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 18 (2 x 9)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Wire Wrap
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Phosphor Bronze
Material da carcaça : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para 18-6503-30
Folhas de dados : 18-6503-30.pdf
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