APF30-30-10CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
77800 Pieces
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Especificações para APF30-30-10CB
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : APF30-30-10CB
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descrição : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Series : APF
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma : Square, Fins
comprimento : 1.181" (30.00mm)
Largura : 1.181" (30.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.370" (9.40mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 3.30°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para APF30-30-10CB
Folhas de dados : APF30-30-10CB.pdf
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