28-6554-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-28-6554-18
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
7848 Pieces
Preço de referência
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Especificações para 28-6554-18
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : 28-6554-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Nickel
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Nickel
Material da carcaça : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 250°C
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para 28-6554-18
Folhas de dados : 28-6554-18.pdf
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