BGM13HBA9E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
MULTI CHIP MODULES
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
1607330 Pieces
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Especificações para BGM13HBA9E6327XTSA1
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
BGM13HBA9E6327XTSA1
Fabricante :
Infineon Technologies
Descrição :
MULTI CHIP MODULES
Series :
-
Status da Peça :
Active
RF Família / Padrão :
Bluetooth
Protocolo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulação :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Freqüência :
1.805GHz ~ 2.69GHz
Taxa de dados :
54Mbps
Potência :
-
Sensibilidade :
-
Interfaces Seriais :
SPI, USB
Tipo de antena :
-
IC utilizado / parte :
-
Tamanho da memória :
-
Tensão - fonte :
1.6V ~ 3.1V
Atual - Recebimento :
-
Atual - Transmissão :
-
Tipo de montagem :
Surface Mount
Temperatura de operação :
-40°C ~ 85°C
Pacote / caso :
-
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para BGM13HBA9E6327XTSA1
Folhas de dados :
BGM13HBA9E6327XTSA1.pdf
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