374324B60023G - BGA HEAT SINK
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
Fabricante
Descrição breve
BGA HEAT SINK
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
73750 Pieces
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Especificações para 374324B60023G
Qualidade garantida :
365 dias de garantia
Recurso de estoque :
Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça :
374324B60023G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição :
BGA HEAT SINK
Series :
-
Status da Peça :
Active
Tipo :
-
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Solder Anchor
Forma :
-
comprimento :
-
Largura :
-
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.390" (9.91mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
1.5W @ 50°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
6.00°C/W @ 500 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
30.60°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
Peso :
-
Condição :
Novo e original
Documentos para 374324B60023G
Folhas de dados :
374324B60023G.pdf
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