818-AG11SM - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número da peça de fabricante
Número de peça interno
AX-818-AG11SM
Fabricante
Descrição breve
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Status RoHS
Sem chumbo / RoHS complacente
Tempo de entrega
1-2 dias
Quantidade disponível
64165 Pieces
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Especificações para 818-AG11SM
Qualidade garantida : 365 dias de garantia
Recurso de estoque : Distribuidor Franqueado / Fabricante Direto
País de origem : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número da peça : 818-AG11SM
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 18 (2 x 9)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : -
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : -
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Thermoplastic, Polyester
Temperatura de operação : -
Peso : -
Condição : Novo e original
Documentos para 818-AG11SM
Folhas de dados : 818-AG11SM.pdf
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